Složení a vlastnosti materiálu

Složení	Klíčové vlastnosti	Typické aplikace
W -10 CU	Ultra vysoká tepelná vodivost (180 W/M · K)	Vysoce výkonné elektronické substráty
W -20 CU	Optimální shoda CTE s keramikou	RF/mikrovlnné balíčky
W -30 CU	Vyvážená síla/vodivost	EDM Electrodes, části odolné proti oblouku
W -40/50CU	Vylepšená machinabilita	Elektrické kontakty s těžkým způsobem

Klíčové výhody

Komplexní 3D geometrie- Vytváří vnitřní chladicí kanály a složité rysy nemožné s konvenčním PM
Tepelné vlastnosti přizpůsobené- Cte 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ stupeň nastavitelný tak, aby odpovídal sousedních materiálech
Vynikající hustota- Dosahuje 97-99% teoretická hustota vs. 90-93% s infiltrací
Efektivita nákladu- Snižuje měděný odpad o 40% ve srovnání s metodami infiltrace
Mikrostrukturální uniformita- Homogenní distribuce fáze bez sdružování mědi

Technické specifikace

Parametr	Specifikace
Hustota	Větší nebo rovna 97% teoretickým
Tepelná vodivost	160-240 w/m · k (závislá na složení)
Elektrická vodivost	45-60% IACS
Tvrdost (HV)	150-350
Minimální velikost funkce	0. 5 mm
Drsnost povrchu (as-sintered)	Ra 2. 0-4. 0 μm
Slinovací teplota	1300-1500 stupeň (vodík)

Typické aplikace

Elektronická tepelná správa

Vysoce výkonné LED chladiče

Tepelné rozmetače CPU/GPU

Základní deky IGBT

Mýchy na laserové diody

Elektrické a vysoké napětí

Kontakty vakuového přerušení

Svařovací elektrody odporu

Komponenty jističe

Vysokovrstvé autobusové bary

Aerospace & Defense

Chrápné systémy chladiče chladiče

Radarové nosiče modulů T/R

Satelitní tepelné roviny

Komponenty nasměrované energetické zbraně

Průmyslové systémy

EDM Electrodes (komplex 3D tvary)

Trysky plazmových pochodní

Svařovací komponenty pochodně

Vysokoteplotní pece

Výrobní proces

Příprava prášku-předem zmocněné W-CU nebo kompozitní prášky (d 50=3-10 μm)
Vývoj surovin - Systém vlastního pojiva pro homogenní míchání
Lisování injekce - přesné formování složitých geometrií
Katalytické debrifikace - kontrolované vícestupňové odstranění pojivovače
Sintering ve fázi kapalné fáze - teplotní profil optimalizovaný pro složení
Horké isostatické lisování - volitelné pro 100% hustotu
Povrchování/povlak - NI/AU povrchové ošetření v případě potřeby

Zajištění kvality

Měření hustoty (metoda Archimedes)
Ověření tepelné/elektrické vodivosti
Mikrostrukturální analýza (distribuce fáze SEM/EDS)
Měření CTE (testování dilatometru)
Testování s vysokým proudem na elektrické kontakty
Rentgenová kontrola pro vnitřní vady

Proč zvolit W-CU MIM?

Design inovace- umožňuje integrovaná tepelná řešení s komplexními architekturami chlazení
Konzistence výkonu- eliminuje variabilitu infiltrace mědi mědi
Úspory materiálu- Snižuje wolframový obráběcí odpad o 70-80%
Snížení doby dodací lhůty-Rychlejší než konvenční proces infiltrátu tisku
Přizpůsobení nemovitosti- Nastavitelný poměr W: CU pro potřeby specifické pro aplikaci

MIM wolframového kopce představuje průlom pro vysoce výkonné tepelné a elektrické komponenty. Naše proprietární kontroly procesů zajišťují optimální vývoj mikrostruktury při zachování geometrické flexibility technologie formování vstřikování.

Obraťte se na náš tým materiálového inženýrství a prodiskutujte tepelnou manu W-CU.